this post was submitted on 09 Apr 2026
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Wafer aus Deutschland sollen künftig im Gigawattmaßstab in eine Zellfertigung in den USA gehen. Das Freiburger Unternehmen Nexwafe hat dazu eine strategische Partnerschaft mit dem texanischen Zellhersteller Talon PV unterzeichnet. Im Rahmen der Vereinbarung liefert Nexwafe seine „Epinex“-Siliziumwafer für die Produktion von Topcon-Solarzellen in die USA. Bis 2032 soll das Liefervolumen nach Angaben der Unternehmen ausreichen, um Solarzellen mit einer Gesamtkapazität von rund sieben Gigawatt zu fertigen.

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Nexwafe ist eine Ausgründung des Fraunhofer-ISE und verfolgt einen alternativen Herstellungsansatz für Siliziumwafer. Statt aus gezogenen Ingots gesägt zu werden, entstehen die Substrate in einem direkten Gas-zu-Wafer-Epitaxieverfahren. Die Wafer werden dabei unmittelbar in der gewünschten Enddicke von 50 bis 150 Mikrometern abgeschieden. Da das Drahtsägen entfällt, gibt es auch keinen materialintensiven Sägeschnittverlust. Nach Unternehmensangaben verbessert dies die Materialausnutzung deutlich und reduziert zudem den Energiebedarf der Waferproduktion.

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Da ja immer gerne über die mangelnde Innovationsfähigkeit in Deutschland geklagt wird, mal was Positives.

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[–] Weingeist@feddit.org 5 points 2 days ago

Vereinfacht gesagt ist ein Wafer einfach nur eine monokristalline Scheibe aus Silizium.

Wenn man Chips machen will, muss man die kompliziert belichten und bedampfen, und für eine Solarzelle muss man eine dünne Schicht aufbringen um eine Diode zu erstellen und dann Silberdrähte als Stromabnehmer drauf machen.

Die Herausforderung ist den Wafer möglichst dünn zuzuschneiden, um weniger Materialverlust zu haben. Mit den pblichen Sägemethoden ist man bei 0,5mm dicke und nochmal 0,5mm sägeverluste.

Mit diesem epitaxieverfahren kommt man da in ganz andere Bereiche und kann einige Produktionschritte überspringen